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高斯贝尔:公司封装载板材料具有极低XYCTE、高耐热性买球官方网站

作者:小编 发布时间:2024-09-25 23:06:13 浏览:

  

高斯贝尔:公司封装载板材料具有极低XYCTE、高耐热性买球官方网站

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘你好买球官方网站,贵公司的产品可否应用于生产MicroLED等其他显示模组!

  高斯贝尔(002848.SZ)1月5日在投资者互动平台表示,公司封装载板材料具有极低XYCTE、高耐热性。可应用于MiniLED/MircoLED 显示、芯片封装和消费类电子产品。

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